1.在12mil (0.3mm)級(jí)別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。
2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤(rùn)濕能力；
高延展性/潤(rùn)濕能力的無(wú)鉛焊膏，兼容多種無(wú)鉛合金及表面處理；
3.BGA元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)高回流率以及IPC III級(jí)的空洞性能；
所有常規(guī)表面處理?xiàng)l件下(包括Entek HT OSP)都能保持優(yōu)異的潤(rùn)濕能力(根據(jù)JIS標(biāo)準(zhǔn)，Entek HT OSP表面處理?xiàng)l件下的延展性為88.6％)；
4.可使用水清洗系統(tǒng)進(jìn)行清洗。

5.ALPHA引領(lǐng)錫膏產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)潮流，以滿足當(dāng)今益復(fù)雜的SMT工藝的要求。ALPHA焊膏可用于各種產(chǎn)品應(yīng)用印刷電路板的組裝，包括手持電子設(shè)備、各種電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車系統(tǒng)、醫(yī)療和軍事設(shè)備以及許多其它焊接。