錫膏顆粒的大小對焊接有很大的影響，尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大，充填間隙的助焊液比例也會增加。這有助于焊接時更好的去除氧化物，但是金屬含量不足會對吃錫造成影響。錫膏的金屬粉未是在惰性氣體中將熔融的焊料霧化而制成的微細粒狀金屬。錫膏中金屬粉未的顆粒有三種形狀:即球形、近球形和不定形。

    金屬顆粒比較小時，顆粒之間排列比較緊密，金屬含量增加對焊錫膏的印刷以及形成合金會有幫助，但是金屬表面積也會增加，氧化物也隨之增加。錫膏顆粒越細對錫膏印刷性有利，因間隙小，細顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大顆粒的要少。錫膏顆粒尺寸的大小是通過網(wǎng)目數(shù)決定的，單位內(nèi)的網(wǎng)目數(shù)量越多顆粒越細。

    在相同的質(zhì)量下，球形的表面積是更小的。表面積越小被氧化的可能性便越小，越小的氧化便對焊接越有利.不定形顆粒沒有明顯的形狀和細度，這種錫膏有較大的表面氧化比，故焊接性能較差，近球形則介于兩者之間.所以應選擇球形或近球形的錫膏。錫膏顆粒越大，充填間隙的助焊液越多，還原氧化的能力也越好。顆粒越小，總的表面積越大，顆粒排列越緊密，助焊劑相對會少一些，對焊接時還原氧化物比較不利。
    以上就是小編對于錫膏顆粒大小對焊接影響的介紹了，希望能夠加深您對錫膏的認識，后期也請繼續(xù)關注榮亮電子科技有限公司哦，蕪湖榮亮電子科技有限公司，是一家臺商合資企業(yè)。專業(yè)生產(chǎn)銷售焊錫產(chǎn)品，代理銷售各類膠水、電子廠相關耗材，歡迎廣大客戶來電選購、咨詢。